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MCZ33889DEGR2

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型号 MCZ33889DEGR2
产品分类 专门
制造商 NXP Semiconductors
类型 IC INTERFACE SP
封装 -
包装 卷带式 (TR)
数量 100
RoHS 状态 1
产品参数
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PDF(4)
类型描述
制造商NXP Semiconductors
系列-
包裹卷带式 (TR)
产品状态OBSOLETE
包装/箱28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
安装类型Surface Mount
界面CAN, SPI
电压 - 电源5.5V ~ 18V
应用领域System Basis Chip
供应商设备包28-SOIC
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